主要用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車零部件、金屬、化學材料、塑膠等行業，國防工業、航天、兵工業、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復抵拉力及產品于熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，可確認產品的品質,從精密的IC到重機械的組件，無一不需要它的理想測試工具。