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- 不會后悔過yy 2017-09-10 00:00:00
- 看情況
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- 郭帝王朝 2017-09-13 00:00:00
- 看做什么材料
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- zczc54505450 2017-09-21 00:00:00
- 電位滴定法與一般的化學滴定法相比，優點如下：普通滴定法是依靠指示劑顏色變化來指示滴定終點，如果待測溶液有顏色或渾濁時，終點的指示就比較困難，或者根本找不到合適的指示劑。電位滴定法是靠電極電位的突躍來指示滴定終點。在滴定到達終點前后，滴液中的待測離子濃度往往連續變化n個數量級，引起電位的突躍，被測成分的含量仍然通過消耗滴定劑的量來計算。電位滴定法(potentiometrictitration)是在滴定過程中通過測量電位變化以確定滴定終點的方法，和直接電位法相比，電位滴定法不需要準確的測量電極電位值，因此，溫度、液體接界電位的影響并不重要，其準確度優于直接電位法，化學滴定分析法，又叫容量分析法，將已知準確濃度的標準溶液，滴加到被測溶液中（或者將被測溶液滴加到標準溶液中），直到所加的標準溶液與被測物質按化學計量關系定量反應為止，然后測量標準溶液消耗的體積，根據標準溶液的濃度和所消耗的體積，算出待測物質的含量。這種定量分析的方法稱為滴定分析法，它是一種簡便、快速和應用廣泛的定量分析方法，在常量分析中有較高的準確度。
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分析實例：鎳鍍層的交叉檢查分析
鍍層厚度是決定產品的特性、質量的重要因素。因此，對膜厚有著多種測試、分析和評定方法。化學鍍鎳被廣泛應用于電子/電器部件的表面處理，下面是對鍍鎳層進行的交叉檢查：利用掃描電子顯微鏡(SEM)直接觀察截面、利用X射線熒光光譜儀(XRF)進行膜厚分析。
1.用XRF測試膜厚
60秒鐘測試
分析結果
3.74 μm
定量結果
P：8.3 mass%
Ni：91.7 mass%
無需前處理，能快速測試。
還能對Ni、P的成分同時進行定量分析。
2.用SEM觀察截面
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能在放大觀察鍍層截面的同時進行測長。
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滬公網安備 31011502008050號
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