銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾材料。

測試方法：

銅箔測厚儀是用于迅速精確地測量出規(guī)格銅箔的厚度以及銅箔測厚的各種范圍的儀器。避免材料報廢和返工的高成本。能夠有效提升銅箔覆層的制作工藝水平，促進(jìn)電子、金屬、化工等行業(yè)更加良性發(fā)展。

CHY-CA測厚儀采用機(jī)械接觸式測量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

產(chǎn)品特征

嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標(biāo)定制

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇

可選系統(tǒng)自動進(jìn)樣，進(jìn)樣步距、測量點(diǎn)數(shù)和進(jìn)樣速度等相關(guān)參數(shù)均可由用戶自行設(shè)定

實(shí)時顯示測量結(jié)果的平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進(jìn)行判斷

配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性

系統(tǒng)支持?jǐn)?shù)據(jù)實(shí)時顯示、自動統(tǒng)計(jì)、打印等許多實(shí)用功能，方便快捷地獲取測試結(jié)果

5寸觸摸屏操控，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作和數(shù)據(jù)查看

標(biāo)準(zhǔn)的USB接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)

技術(shù)指標(biāo)

測試范圍 0 ~ 2 mm（常規(guī)）

0 ~ 6 mm；12 mm（可選）

分辨率 0.1 μm

測量壓力 17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張）

接觸面積 50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張）

注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制

進(jìn)樣步距 0 ~ 1000 mm

進(jìn)樣速度 0.1 ~ 99.9 mm/s

電源 AC 220 V 50 Hz

外形尺寸 461 mm (L) × 334 mm (W) × 357 mm (H)

凈　　重 25 kg

濟(jì)南賽成儀器一直致力于為客戶提供高性價比的整體解決方案，公司的核心宗旨就是持續(xù)創(chuàng)新，打造高精尖檢測儀器，滿足行業(yè)內(nèi)不同客戶的品控需求，期待與行業(yè)內(nèi)的企事業(yè)單位增進(jìn)交流和合作。

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